关于阿里巴巴公开“半导体设备加热装置”专利，提升被加热对象加工良品率的问题
，下面农商科技小编带你了解一下：

阿里巴巴公开“半导体设备加热装置”专利，提升被加热对象加工良品率

　　原标题：阿里巴巴公开“半导体设备加热装置”专利
，提升被加热对象加工良品率

　　天眼查APP显示
，阿里巴巴集团控股有限公司申请的“用于半导体设备的加热装置、加热系统、半导体设备”专利于5月31日公开
，申请公布号为CN114566443A
。

　　据专利摘要显示
，本申请公开一种用于半导体设备的加热装置、加热系统、半导体设备
，加热装置包括：热辐射源、承载台和集热板；集热板至少包括一工作面；承载台包括第一抵接部；集热板置于承载台上
，第一抵接部抵接集热板的相对于工作面一侧的第二抵接部；热辐射源设置于集热板的与工作面相对的一侧
，并与集热板分开预定的距离；热辐射源用于发出热辐射
，对集热板进行非接触加热；集热板接收热辐射与发出的热量
，并对设置于工作面上的被加热对象进行接触式加热
。

　　本申请的集热板可以通过非接触方式均匀接收热辐射源的热辐射
，并将接收的热量以接触方式传递给被加热对象
，从而使得被加热对象所受到的加热温度较为均匀
，进而提升了被加热对象的加工良品率
。

　　据悉
，在加大专利布局的同时
，阿里巴巴也在推进股权回购
。日前
，阿里巴巴集团宣布将股份回购计划的规模由150亿美元扩大至250亿美元
，回购将持续至2024年3月底
。此举亦创下中概股回购规模纪录
。

　　另外
，目前随着数据流量的大幅增长
，包括亚马逊、微软全球各大云巨头业绩均获得快速增长
，作为国内云服务领域龙头的阿里云自然也不甘落后
，从其当前布局中可以看出
，阿里云已将视野拓展至全球云服务市场
。

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